КАТАЛОГИ

 

Оборудование КИП скачать (PDF)

Промышленная мебель скачать (PDF)

Испытательное оборудование скачать (PDF)

Паяльное оборудование скачать (PDF)

 
 

Фотографии с наших мероприятий

теперь в открытом доступе


Ремонтный центр для установки, пайки и выпайки BGA/SMD

 

Ремонтный центр для установки, пайки и выпайки BGA/SMD  

Пайка SMD (от англ. surface mounted device) — технология поверхностного монтажа микросхем и дискретных элементов (в том числе BGA-компонентов), которая нуждается в особом паяльном оборудовании как при первичном выполнении работ, так и во время ремонта.

Ремонтный центр включает в свой состав микроустановщик MPL 3100 и систему конвекционной пайки ST 325,нижний подогреватель, штатив.

Микроустановщик предназначен для установки BGA-,Micro-BGA и Finepitch-компонентов с системой призм для одновременного обзора низа компонента и верха посадочного места, позволяет осуществлять качественный реболлинг. Имеет встроенную цветную видеокамеру, моторизованные подъем/опускание компонента, моторизованные зуммирование и фокусировка, устройство плавного захвата/установки компонента (без монитора). Система ST 325 предназначена для качественного монтажа/демонтажа BGA/SMD. Отсоединив паяльную головку от штатива ST 325 можно использовать в ручном режиме для пайки компонентов на паяльную пасту.

Почему именно конвекционный метод?

Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом, так как только активная конвекция, т.е. перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема.

BGA-компоненты сконструированы именно в расчете на конвекционную технологию пайки. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. При ремонте и в экспериментальном производстве необходима установка, способная точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента. Именно этим требованиям отвечает данная система с удачным соотношением параметров цена/функциональность.

Для чего нужен термопрофиль?

Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.

При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым. Также при пайке с помощью инфракрасного излучателя невозможно точно контролировать температуру компонента. Т.к. различные материалы из которых изготовлен компонент имеют разную отражающую способность. При пайке происходит нагрев не только компонента, но и довольно большой области вокруг него, что приводит к короблению печатной платы либо может привести к перегреву соседних компонентов. Поэтому конвекционный метод зарекомендовал себя на всех крупных производствах как гражданского назначения так и военного.

Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.

Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля:

Характеристики ST 325:
Электропитание 220В, 50 Гц, 575 Вт
Размеры блока 134 х 245 х 264 мм (H x W x D)
Вес 4,5 кг
Диапазон температур 176-4820С
Воздушный поток 5-22 slpm

Поставка MPL3100 включает следующие части:

  • Базовая система
  • Вакуумная помпа ( 220-230 В/ 100-110 В)
  • Вакуумные насадки 4 и 10 мм
  • Пульт управления (кабельное подсоединение)
  • Калибровочная плата с калибр. насадкой
  • Инструмент для калибровки системы (ключи)

Технические данные:

  • Максим. Размер ПП 275 х 430 мм
  • Максим. поле обзора 40 х 40 мм
  • Миним. поле обзора 9 х 9 мм
  • Регулировка стола по Х/У 5 мм
  • Точность настройки Х/У 0,02 мм
  • Вращение компонента 360
  • Габариты 380х720х460 мм
  • Вес 18 кг
  • Питание 110-230 В, 50-60 Гц

Требования к монитору:

  • Разрешение по горизонтали миним. 470 ТВ линий
  • Тип Цветной (рекомендация: плоский - FLAT)
  • Тип сигнала PAL (FBAS)

Данное устройство может поставляться, как отдельный модуль, и как встроенный элемент. Например, совмещение с ручным или полуавтоматическим манипулятором серии EXPERT

www.pribor.ru
наверх

Ремонтный центр для установки, пайки и выпайки BGA/SMD

* Мы не передаем контактные данные третьим лицам

Вы не прошли проверку

Я даю согласие на обработку персональных данных: