КАТАЛОГИ

 

Оборудование КИП скачать (PDF)

Промышленная мебель скачать (PDF)

Испытательное оборудование скачать (PDF)

Паяльное оборудование скачать (PDF)

 
 

Фотографии с наших мероприятий

теперь в открытом доступе


Конвекционные системы для монтажа/демонтажа BGA/SMD

 

Особенности конвекционных системы PACE для монтажа/демонтажа BGA/SMD  


Система TF 1700 / 2700 предназначена:
- для выполнения точного совмещения и конвекционной пайки BGA/microBGA/CSP/FlipChip-компонентов с шагом от 0,5мм,
- для неповреждающего демонтажа с автоматическим вакуумным захватом и подъемом компонента.

  • Специальное программное обеспечение позволяет оператору легко и удобно создать термопрофиль и отладить его в реальном времени, используя 4 сверхтонкие термопары.
  • Оптическая система совмещения компонента с контактными площадками, выполнена на базе призмы и видеокамеры с высоким разрешением и 72-кратным зумом.
  • Подсветка компонента и платы разными цветами дает наилучшее разделение изображений, что дополнительно повышает точность совмещения.
  • Прецизионный электропривод вертикального перемещения паяльной головки обеспечивает автоматическое плавное опускание компонента на плату и его остановку с точностью 25мкм.
  • Встроенный инфракрасный подогреватель обеспечивает нижний прогрев, обширного участка платы, исключающий ее коробление во время пайки.
  • Принудительное охлаждение компонента после пайки улучшает структуры соединения.
  • Система располагает встроенной вакуумной и компрессорной системой.
  • Широкий выбор сопел различных размеров перекрывает любую элементную базу, хотя практически требуется очень небольшое количество сопел, поскольку допускается пайки компонентов меньшего размера, чем применяемое сопло.
  • Система также рассчитана на пайку в азоте и на применение бессвинцовых паяльных материалов.

 

Система конвекционной пайки TF 1700  


Фирма-изготовитель: Pace Inc. (США)
Электропитание: 220В, 2кВт
Диапазон рабочих температур:
   верхний нагреватель 100 - 400°C
   нижний нагреватель 100 - 221°C
Габариты (В, Ш, Г; мм): 737 х 686 х 737
Вес (без PC): 45кг
Нагреватель верхний: конвекционный (воздух или азот) 1600Вт
Нагреватель нижний: инфракрасный 2 х 200Вт, 220 х 155мм
Макс.размер компонента (мм): 65 х 65
Макс. размер платы (мм): 305 х 305
Воздушный поток: регулируемый, 20л/мин
Точность совмещения: 0,52мм
Точность по вертикали: +/- 25мкм
Вакуум: 450мм рт. столба
Монитор: в комплекте 15" LCD
PC: в комплекте

 

Система конвекционной пайки TF 2700  


Фирма-изготовитель: Pace Inc. (США)
Электропитание: 220В, 2,8кВт
Диапазон рабочих температур:
   верхний нагреватель 100 - 400°C
   нижний нагреватель 100 - 221°C
Габариты (В, Ш, Г; мм): 815 х 737 х 790
Вес (без PC): 91кг
Нагреватель верхний: конвекционный (воздух или азот) 1600Вт
Нагреватель нижний: инфракрасный 1300 Вт (400 Вт x 1 & 150 Вт x 6), 405 х 405мм
Макс.размер компонента (мм): 65 х 65
Макс. размер платы (мм): 610 х 610
Воздушный поток: регулируемый, 20л/мин
Точность совмещения: 0,52мм
Точность по вертикали: +/- 25мкм
Вакуум: 450мм рт. столба
Монитор: в комплекте 15" LCD
PC: в комплекте

 

Система конвекционной пайки TF 550E


Система TF 550(ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.
Конвекционная система TF550 является минимальным комплектом оборудования для BGA, и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции.

 

  • Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов. Для быстрой замены BGA-сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов.
  • Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. Для удобства оператора при подготовке термопрофиля используется выносной сверхтонкий термодатчик, устанавливаемый в непосредственной близости от шариков BGA – компонента. Показания датчика отображаются на мониторе в виде графика реальной температуры в зоне пайки. Если этот график в чем-то не соответствует тому, что рекомендуется для данного компонента, оператор может прямо на изображении термопрофиля подкорректировать температуру, время и воздушный поток для каждой зоны и таким образом добиться полного соответствия. Записанные в память термопрофили отрабатываются системой уже без внешнего компьютера.
  • Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. Для работы с бессвинцовыми материалами рекомендуется конвекционный подогреватель ST450, в котором предусмотрено соединение с блоком ST325, что позволяет управлять нижним подогревом автоматически при отработке термопрофиля, а также получить дополнительную - четвертую зону нагрева в соответствие с требованиями бессвинцовой технологии.

 

В комплекте:

  • ST 325E - Термовоздушная паяльная станция
  • ST 500 - штатив
  • ST 525 - держатель платы 12”

 

www.pribor.ru
наверх

Конвекционные системы для монтажа/демонтажа BGA/SMD

* Мы не передаем контактные данные третьим лицам

Вы не прошли проверку

Я даю согласие на обработку персональных данных: