Установка компонентов поверхностного монтажа
Ручные и полуавтоматические манипуляторы
- Манипуляторы серии EXPERT-LINE для ручного и полуавтоматического поверхностного монтажа компонентов.
- Манипулятор для ручного поверхностного монтажа EXPERT–FP (для стандартных компонентов и компонентов с малым шагом)
- Манипулятор для ручного поверхностного монтажа EXPERT–M (для стандартных компонентов)
- Манипулятор для полуавтоматического поверхностного монтажа EXPERT–SA (для стандартных компонентов)
- Манипулятор для полуавтоматического поверхностного монтажа EXPERT–FPSA (для стандартных компонентов и компонентов с малым шагом)
- Система микроустановочного монтажа MPL3100 для компонентов с корпусами BGA, CSP, Flip Chip компании ESSEMTEC (Швейцария)
- Полуавтоматическая система микроустановочного монтажа MPL3200 для компонентов с корпусами BGA, CSP, Flip Chip компании ESSEMTEC (Швейцария) - NEW
- Монтажный центр "Лидер" для высокоточной установки, пайки и выпайки BGA, Fine Pitch или SMD - NEW
Автоматы для опытного/среднесерийного производства
- Автомат установки компонентов CSM7100 компании ESSEMTEC (Швейцария)
- Автомат для установки SMD-компонентов CSM PANTERA - NEW
- Автомат для установки SMD-компонентов PANTERA X/ XV компании ESSEMTEC (Швейцария). - NEW
- Высокогибкий автомат установки SMD компонентов серии FLX 2011 компании ESSEMTEC (Швейцария) - NEW
- Установщик компонентов М4А (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
- Многофункциональный установщик компонентов М4s (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
- Установщик компонентов M4E (I-Pulse, Yamaha Motor Group, Япония)
- Установщик компонентов M3PLUS (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
- Многофункциональный автомат поверхностного монтажа М6ex (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония) - NEW
- Автоматы поверхностного монтажа серии M8 (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония) - NEW
Высокопроизводительные автоматы
Манипуляторы серии EXPERT-LINE для ручного и полуавтоматического поверхностного монтажа компонентов.
Ручные и полуавтоматические манипуляторы серии EXPERT-LINE предназначены для установки компонентов поверхностного монтажа на печатные платы. Применение этих манипуляторов наиболее оптимально на опытных или мелкосерийных производствах, а также в качестве дополнительного оборудования для установки компонентов с мелким шагом на серийных производствах.
 |
|
|
|
 |
|||
|
|||
|
|||
Просмотр видеоролика Манипулятор для ручного поверхностного монтажа EXPERT–FP (для стандартных компонентов и компонентов с малым шагом)
Система ручного поверхностного монтажа компонентов EXPERT-FP отличается от модели EXPERT-M добавочными функциями, столом с микрошаговыми винтами для точного выравнивания печатной платы и позволяет устанавливать компоненты с мелким шагом.
|
|
|
|
 |
|||
|
|||
|
|||
Манипулятор для ручного поверхностного монтажа EXPERT–M (для стандартных компонентов)
Система ручного поверхностного монтажа EXPERT-M скомплектована из манипулятора, обеспечивающего плавный захват, перемещение компонента по любой координате (включая вращение) и постановку на плату. Легкое перемещение рукоятки манипулятора обеспечивается применением подшипников высокого качества. Встроенный микропроцессор с ЖКИ для контроля. Удобный фиксатор, обеспечивающий быструю и легкую замену плат. Плавно перемещающаяся подставка под руку оператора для работы с манипулятором.
Манипулятор для полуавтоматического поверхностного монтажа EXPERT–SA (для стандартных компонентов)
Манипулятор для полуавтоматического поверхностного монтажа EXPERT–FPSA (для стандартных компонентов и компонентов с малым шагом)
Манипулятор для полуавтоматического поверхностного монтажа EXPERT-FPSA создана на базе модели EXPERT-FP и объединяет в себе все функции моделей EXPERT-FP и EXPERT-SA.
|
|
|
|
|
|||
|
|||
|
|||
- функция блокировки перемещения компонента по осям x, y, z для лучшего выравнивания;
- автоматически опускающаяся установочная насадка для размещения компонентов с мелким шагом (Fine-Pitch);
- прицезионное перемещение фиксатора печатных плат для установки Fine pitch компонентов;
- возможность визуального контроля установки (опция): стеклянная призма, видеокамера, монитор;
- производительность до 900 компонентов в час (паспортная скорость)
- полностью исключается ошибка оператора
- быстрая перенастройка на другой тип ПП
- незаменимо при работе с платами с высокой плотностью установки компонентов
- относительно высокая скорость установки компонентов
- контроль позиции захвата и места установки компонента на печатной плате
Система микроустановочного монтажа MPL3100 для компонентов с корпусами BGA, CSP, Flip Chip компании ESSEMTEC (Швейцария)
При установке компонентов с корпусами BGA, CSP (uBGA), Flip Chip для опытного и мелкосерийного производств, также требуются системы точного оптического совмещения. Система микро установочного монтажа MPL3000 завершает собой ряд станций серии ЕXPERT-LINE в опытном, мелкосерийном и ремонтном производстве для работы со всеми видами компонентов поверхностного монтажа. Объединение системы визуального контроля с системой отображения изображения (монитор) для мелких компонентов, позволяет оператору более точно совмещать изображение монтируемой поверхности на плате с реальной нижней контактной поверхностью компонента перед его установкой на плату.
- Система технического зрения с цветной CCD камерой для удобного выравнивания наложенных изображений
- Моторизованное увеличение изображения контактов компонентов и установочного места
- Двухцветная LED подсветка (красная/зеленая), обеспечивающая хорошее контрастное изображение между совмещаемыми картинками
- Жесткая конструкция и точные направляющие для корректной (точной) установки
- Моторизованный привод для быстрого перемещения установочной головки по оси Z
- Ручное устройство для точного опускания компонента
- Универсальный фиксатор для одно и двухсторонних ПП
Дополнительно устройство визуального контроля MPL3000 может оснащаться сплит-кассетой, которая за счет высокоточной системы зеркал позволяет отображать на мониторе в увеличенном масштабе два противоположных угла компонента для точного выравнивания и установки на контактные площадки ПП.
Полуавтоматическая система микроустановочного монтажа MPL3200 для компонентов с корпусами BGA, CSP, Flip Chip компании ESSEMTEC (Швейцария)
Система MPL3200 предназначена для установки SMD компонентов для опытного и мелкосерийного производства.
Для установки сложных компонентов, таких как BGA или QFP необходимо оптическое выравнивание даже при ручной и полуавтоматической установки при опытном и мелкосерийном производстве.
Микроустановщики серии MPL3200 универсальны и наиболее оптимальны для решения подобных задач. Они позволяют с высокой точностью устанавливать современные компоненты:
- BGA
- Micro-BGA
- CSP
- Flip Chip
- Fine pitch
- QFP
ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ
- Идеально подходит для компонентов с большим количеством выводов
- Применяется для очень маленьких компонентов
- Легкий процесс выравнивания наложением изображений
- Высокая точность установки
- Широкий диапазон увеличения для компонентов от CSP до QFP
- Контроль силы установки компонента
- Автоматический подъем и установка
- Универсальный держатель
- Легкое управление
Видео система с разделением светового луча располагается между компонентом и контактной площадкой на ПП. Для выравнивания компонента оба изображения совмещаются. Для наилучшего контраста может быть использована подсветка двумя различными цветами.
Технические характеристики систем MPL3100 и MPL3200
|
MPL3200 |
MPL3100 |
|
|
Диапазон компонентов |
1x1-60x60 мм |
9x9 – 40x40 мм |
|
Длина кронштейна |
250 мм |
150 мм |
|
Измерение силы установки |
включено |
не доступно |
|
Контроль с помощью ПК |
включено |
не доступно |
|
Моторизованные оси |
z (полностью), поворот, зуммирование, фокусирование |
z (не полностью), зуммирование, фокусирование |
|
Программирование высоты подъема |
да |
не доступно |
|
Программирование высоты установки |
да |
не доступно |
|
Автоматический подъем |
да |
не доступно |
|
Автоматическая установка |
да |
не доступно |
Монтажный центр "Лидер" для высокоточной установки, пайки и выпайки BGA, Fine Pitch или SMD
Монтажный центр включает в свой состав микроустановщик MPL 3100 компании ESSEMTEC и ремонтную систему конвекционной пайки ST 325, нижний подогреватель и держатель платы компании PACE.
Микроустановщик предназначен для установки BGA, micro-BGA и Finepitch-компонентов с системой призм для одновременного обзора низа компонента и верха посадочного места. Имеет встроенную цветную видеокамеру, моторизованные подъем/опускание компонента, моторизованные зуммирование и фокусировка, устройство плавного захвата/установки компонента.
Почему именно конвекционный метод?
Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом, так как только активная конвекция, т.е. перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема. BGA-компоненты сконструированы именно в расчете на конвекционную технологию пайки. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. При ремонте и в экспериментальном производстве необходима установка, способная точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента. Именно этим требованиям отвечает данная система.
Для чего нужен термопрофиль?
Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.
При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым. Также при пайке с помощью инфракрасного излучателя невозможно точно контролировать температуру компонента. Т.к. различные материалы из которых изготовлен компонент имеют разную отражающую способность. При пайке происходит нагрев не только компонента, но и довольно большой области вокруг него, что приводит к короблению печатной платы либо может привести к перегреву соседних компонентов. Поэтому конвекционный метод зарекомендовал себя на всех крупных производствах как гражданского назначения так и военного.
Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.
Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля.
Характеристики ST 325:
- Электропитание 220В, 50 Гц, 575 Вт
- Размеры блока 134 х 245 х 264 мм (H x W x D)
- Вес 4,5 кг
- Диапазон температур 176-4820С
- Воздушный поток 5-22 slpm
Поставка MPL3100 включает следующие части:
- Базовая система
- Вакуумная помпа ( 220-230 В/ 100-110 В)
- Вакуумные насадки 4 и 10 мм
- Пульт управления (кабельное подсоединение)
- Калибровочная плата с калибр. насадкой
- Инструмент для калибровки системы (ключи)
- Сплит линза для увеличенного обзора двух противоположных углов микросхем с шагом до 0,4 мм (опция)
Технические данные:
- Максим. размер ПП 275 х 430 мм
- Максим. поле обзора 40 х 40 мм
- Миним. поле обзора 9 х 9 мм
- Регулировка стола по Х/У 5 мм
- Точность настройки Х/У 0,02 мм
- Вращение компонента 360
- Габариты 380х720х460 мм
- Вес 18 кг
- Питание 110-230 В, 50-60 Гц
- Формат CCD камеры PAL
Требования к монитору (в комплект не входит):
- Разрешение по горизонтали минимум 470 ТВ линий
- Тип цветной (желательно плоский, 21")
- Тип сигнала PAL (FBAS)
Ориентировочная стоимость монтажного центра: 18 700 EURO (c НДС)
Автомат установки компонентов CSM7100 компании ESSEMTEC (Швейцария)
CSM7100 - автомат начального уровня, ориентированный на мелкосерийные производства. Быстрая перенастройка и простое программирование, достаточно высокая скорость размещения компонентов, точность механической конструкции и системы управления, современное программное обеспечение и патентованная лазерная центрирующая система от Cyberoptics™ гарантируют высокий технический уровень в современной технологии размещение SMD компонентов.
Полная модульность, присущая для CSM7100, обеспечивает оптимальный подбор опций и комплектующих под конкретную задачу. Компактная конструкция CSM7000 позволяет устанавливать системы достаточно локально, не занимая больших производственных площадей. Концепция питающей системы позволяет подсоединять питатели со всех 4 сторон устройств. Панель управления системы размещена так, что никакое дополнительное пространство не требуется.
Серводвигатели с точной линейной измерительной системой гарантируют высокую точность передвижения по осям X/Y. Поскольку измерение производится на эффективном управляемом расстоянии, то точность измерения можно гарантировать при длительной эксплуатации систем. Высокая точность перемещения по оси Z гарантируется использованием оптического кодирующего устройства, управляемого серводвигателем. При каждой настройке системы точность нулевой точки осей регистрируется встроенной лазерной системой, так что равномерный износ на установочных насадках может быть отрегулирован. Микрошаговый двигатель с высоким разрешением по оси вращения позволяет размещать компоненты с высокой точностью. Лазерная центрирующая система Cyberoptics ™ обеспечивает точную центровку практически всех основных SMD компонентов от 0402 до Fine-Pitch компонентов с шагом выводов от 0,5 мм. Компонент измеряется автоматически в пределах миллисекунды, непосредственно в пути от питателя до позиции установки, одновременно регистрируются величины коррекции по осям х/y и вращения, что позволяет точно устанавливать компонент, в требуемую позицию установки. Новая версия автомата CSM7100 позволяет ставить компоненты со скоростью 3500 комп./час (вместо 2400 комп./час). Существенным отличием новой модели является интеллектуальный тип питателей, что снижает время переналадки оборудования. Модель CSM7100 выпускается с 2005 года.
- Компактные размеры
- Встроенная видеокамера со светодиодным освещением
- Интеллектуальный тип питателей
- Базовая ОС Windows, полное графическое ПО
- Виртуальный качественный контроль перед установкой
- Универсальное ПО CAD-транслятора для быстрого программирования (опция)
- Универсальная система быстрого фиксирования ПП
- 4-х сторонняя загрузка питателей: ленточные питатели, пенальные вибропитатели, лотковые питатели
- Система дозирования для клеев и паяльных паст (опция)
- Защитная крышка для защиты оператора в процессе производства
- Автоматическая смена вакуумных насадок
- Система обучения методом виртуального наложения компонента на место установки
- Виртуальная проверка установки компонентов
Технические характеристики (базовые)
| CSM7100 | ||
| Базовая модель | Размеры (база): | 800х800мм |
| Высота: | 1600 (со станиной) | |
| Компоненты | Размер | от 0402 до 33х33мм до 0,5мм Fine-Pitch и BGA |
| Контроль | Компоненты | Посредством лазерной системы |
| Скорость | Теоретическая | до 4000комп/час |
| Питатели | Тип | Интеллектуальные питатели |
| Емкость | 100 (8мм лент) | |
Просмотр видеоролика Автомат для установки SMD-компонентов CSM PANTERA
Автомат для установки SMD-компонентов CSM PANTERA. Система эконом класса со всеми возможностями автомата CSM7100 - лидера продаж 2005-2006 гг.
- Емкость питателей 100х8 мм ленточных питателей
- Бесконтактная лазерная система центрирования
- Уровень устанавливаемых компонентов от 0402 до микросхем 32х32 мм с шагом 0,5 мм
- Универсальная система фиксации ПП
- Удобное графическое операционное ПО под Windows
- Универсальный CAD-транслятор для всех форматов
- Виртуальное программирование и контроль
- Скорость размещения до 3400 комп/час
- Возможность установки диспенсеров для дозирования клея и паяльной пасты
Состав комплекта поставки включает:
Автомат CSM Pantera - 1 шт.
Станина для установки - 1 шт.
База на 27 слотов (лента 8 мм) - 1 шт.
Ленточные питатели класса ECO для бумажных лент 8 мм - 10 шт.
Ленточные питатели класса ECO для пластиковых лент 8 мм - 10 шт.
Стандартные ленточные питатели для лент 8 мм - 3 шт.
Стандартный ленточный питатель для ленты 12 мм - 1 шт.
Стандартный ленточный питатель для ленты 16 мм - 1 шт.
Универсальный CAD-транслятор - 1 шт.
Система автоматического распознавания реперных знаков - 1 шт.
Упаковка для транспортирования - 1 шт.
ЦЕНА ЗА КОМПЛЕКТ: 37 900,00 EURO
Автомат для установки SMD-компонентов PANTERA X/ XV компании ESSEMTEC (Швейцария).
Сборочный автомат PANTERA-XV SMD компании ESSEMTEC предназначен для использования в мелко- и среднесерийном производстве для монтажа компонентов от 0201 до 50 х 50 мм QFP на поверхность печатных плат.
Установка вобрала в себя все лучшее от предыдущих моделей, таких как FLX2010 и CSM7100-V - это и высокая точность, максимально возможную скорость, большие размеры плат, высокую надежность, низкую стоимость эксплуатации, малое время для перенастройки и высокую экономическую эффективность.
Автомат PANTERA-XV может монтировать SMD компоненты с размерами от 0201 до 50x50 мм QFP, с расстоянием между выводами до 0,4 мм. Спроектированный под многономенклатурное производство, автомат PANTERA-XV имеет широкий набор интеллектуальных фидеров (до 108 шт. 8-ми мм лент), которые распознаются автоматически, вне зависимости от используемого слота, обеспечивая быструю и безошибочную смену компонентов.
Автомат PANTERA-XV работает со скоростью до 4 500 компонентов в час, при разрешении двигателей в 1 микрон. Механизм перемещения защищен от пыли и посторонних частиц.
Лазерная система контроля позволяет измерять небольшие ИС и чипы "налету", нижняя оптическая система используется для контроля корпусов Fine-pitch микросхем или BGA.
Дополнительно может быть установлена оптическая система FID для автоматической коррекции положения печатной платы по реперным знакам, а также для обучения при определении позиций компонентов.
Все компоненты измеряются универсальной оптической системой и проходят высокоточное размещение.
PANTERA X: лазерная система и видеосистема "верх-низ"
PANTERA XV: дополнительная система технического зрения с нижней стороны
Большое разнообразие вариантов питателей обеспечивает высокую гибкость применения системы. Уровень высоты компонента может быть до 15 мм.
Спецификация:
Состав комплекта
PAN-X-PKG: Автомат CSM
PANTERA X – 1 шт. Станина для установки – 1 шт. База на 30 слотов (лента 8 мм) – 1шт. Ленточные питатели класса ECO для
бумажных лент 8 мм – 15 шт. Ленточные питатели класса ECO для
пластиковых лент 8 мм –5 шт. Стандартные ленточные питатели для ленты 8 мм – 3 шт. Стандартные ленточные питатели для ленты 12 мм – 1 шт. Стандартные ленточные питатели для ленты 16 мм – 1 шт. Система автоматического распознавания реперных знаков - 1
шт. Универсальный CAD-транслятор - 1 шт. Упаковка для транспортирования - 1 шт. Стоимость комплекта PAN-X-PKG: 56 990,00 EURO Состав комплекта PAN-XV-PKG: Автомат CSM
PANTERA XV – 1 шт. Станина для установки – 1 шт. База на 25 слотов (лента 8 мм) – 1шт. Ленточные питатели класса ECO для бумажных лент 8 мм – 15
шт. Ленточные питатели класса ECO для пластиковых лент 8 мм –5
шт. Стандартные ленточные питатели для ленты 8 мм – 3 шт. Стандартные ленточные питатели для ленты 12 мм – 1 шт. Стандартные ленточные питатели для ленты 16 мм – 1 шт. Система автоматического распознавания реперных знаков - 1
шт. Универсальный CAD-транслятор - 1 шт. Упаковка для транспортирования - 1 шт. Стоимость комплекта PAN-XV-PKG: 62 990,00 EURO
PANTERA X: 115 х 8 мм ленточных питателей
PANTERA XV: 108 х 8 мм ленточных питателей
PANTERA X: от 0402 до микросхем 33х33 мм с шагом 0,5 мм
PANTERA XV: от 0201 до микросхем 50х50 мм с шагом 0,4 мм (опция)
минимальные 25х25 мм
максимальные 420х350 мм (450х350 мм опция)
Высокогибкий автомат установки SMD компонентов серии FLX 2011 компании ESSEMTEC (Швейцария)
Новая модель 2008 года от компании ESSEMTEC FLX 2011 пришла на смену предыдущей версии автомата FLX 2010.
Как и прежде автомат предназначен для применения в сборке небольших серий при частой смене производства. FLX2011 предлагает всевозможный диапазон применений, идеальный для высоко смешанного производства. Всему этому благоприятствует наличие интеллектуальных инструментов по планированию производства и документации.
Основные особенности автомата:
- Наибольшая в мире вместимость питателей (до 310 питателей)
- Интеллектуальные, полностью программируемые питатели
- Исключение потерь времени на переналадку
- Встроенные системы дозирования
- Программирование питателей по принципу бар-кода
- Оптимизация настройки системы
- Модульное расширение производства
- Работа с компонентами от 01005
- Малая занимаемая площадь
- Программное обеспечение с мощным пользовательским интерфейсом
- Функция "Виртуального обзора" компонентов на печатной плате
- Полностью «офф лайновое» программирование
- Тестирования физических характеристик некоторых компонентов каждой серии или каждого компонента (опция FLX2011-CVD)
- Уникальная система центрирования «на лету» от мирового лидера Cyberoptics
- Cognex SMD4 нижняя видео система инспекции компонентов с технологией Patmax
Интеллектуальные, легкие и очень компактные питатели могут быть легко и безопасно заменены без остановки производства Стандартные питатели для лент, пеналов, паллет, и отрезков лент.Интеллектуальные, легкие и очень компактные питатели могут быть легко и безопасно заменены без остановки производства Стандартные питатели для лент, пеналов, паллет, и отрезков лент.
Высокая точность: Cognex SMD4 нижняя видео система с технологией Patmax для полной инспекции выводов компонентов перед установкой Опциональный одинарный или двойной дозаторы увеличивают диапазон применения системы установки компонентов.
Для мощной информационной поддержки предлагается эффективное инструментальное средство - модульный продукт ESSEMTEC-MIS.
M.I.S. - это программное обеспечение для возможности оптимизации производства с понижением общих затрат. Дополнительно предоставляется возможным планирование, симулирование и оптимизирование производства заранее уменьшая усилия на переналадку.
Автомат FLX 2011 стал обладателем главного приза SMT Vision Award 2008 в категории "Pick-and-Place - Multi-Function" («Автоматы поверхностного монтажа - многофункциональность»)
Основные технические характеристики:
| Параметр | FLX2011 | FLX2011V | FLX2011-LV | FLX2011-LV |
|---|---|---|---|---|
| Макс. скорость установки | 6000 комп./час | 6000 комп./час | 6000 комп./час | 6000 комп./час |
| Скорость установки согласно IPC9850 | 5100 комп./час | 5100 комп./час | 5100 комп./час | 5100 комп./час |
| Емкость питателей | 190 | 180 | 310 | 300 |
| Уровень компонентов | 0402-33х33 мм | 01005-20х20 мм | 0402-33х33 мм | 01005-20х20 мм |
| Шаг компонента | 0,5 мм | 0,3 мм | 0,5 мм | 0,3 мм |
| Мин. габариты ПП | 25 х 25 мм | 25 х 25 мм | 25 х 25 мм | 25 х 25 мм |
| Макс. габариты ПП | 400 х 300 мм 450 х 350 мм (уменьшение числа питателей) |
400 х 300 мм 450 х 350 мм (уменьшение числа питателей) |
700 х 600 мм 750 х 650 мм (уменьшение числа питателей) |
700 х 600 мм 750 х 650 мм (уменьшение числа питателей) |
| Площадь основания системы | 92 х 92 см | 92 х 92 см | 123 х 123 см | 123 х 123 см |
| Площадь для эксплуатации | 200 х 195 см | 200 х 195 см | 230 х 230 см | 230 х 230 см |
| Высота | 205 см | 205 см | 205 см | 205 см |
| Вес | 250 кг | 250 кг | 300 кг | 300 кг |
Более подробные технические характеристики на систему установки SMD компонентов FLX2011 можно получить по запросу.
Открыть для просмотра статью: «FLX2011 от компании ESSEMTEC - многофункциональный автомат поверхностного монтажа».
Открыть для просмотра брошюру: «FLX2011 Pick + Place. Самая гибкая и универсальная автоматическая система установки SMD компонентов».
Просмотр видеоролика
Установщик компонентов М4А (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Модель М4А- CHIP SHOOTER, разработана на базе автоматов установщиков серии M1PLUS и М2
Автомат М4А специализирован для высокоскоростной установки CHIP-компонентов, имеет оптимальное соотношение цена - качество, ориентирован на азиатский рынок.
| Параметры | Описание |
| Габариты ПП (Д х Ш) | от 50 х 50 мм до 460 х 410 мм |
| Скорость размещения | 0.18с/СН1Р(*) |
| Точность размещения (м+Зо) | CHIP ± 0.06 мм |
| Точность размещения (м+Зо) | SOFP ± 0.05 мм |
| Высота компонента | 15 мм, высота предварительно размещенных компонентов максим. 10.5 мм |
| Уровень компонентов | 1005 (0402) ~ 20x18 мм (Опция: 0603 (0201) ~ 12 х 11 мм) |
| Максим, загрузка питателей | 60 типов (для лент 8мм) |
| Габариты (Д х Ш х В), вес | 1750 х 1530 х 1485 мм, примерно 1950 кг |
| Питание | 3-фазы 200/208/220/240/380/400/415/440 В ±10% 4.0 кВт, 6.0 кВт 50/60 Гц, |
*: Одновременный захват/установка 4 насадками со сканированием компонента камерой при оптимальных условиях
Просмотр видеоролика Многофункциональный установщик компонентов М4s (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Модельный ряд автоматов серии M4 включает в себя модели M4a, M4e и M4s Многофункциональный установщик компонентов М4s – это модель 2006 года, сочетающая в себе производительность «чип-шутера» M4a и гибкость установщика M4e.
В настоящее время многофункциональный установщик SMD компонентов М4s является «топовой» моделью в классе автоматов серии M4.
Конфигурация установщиков M4e или M4s может включать в себя интеллектуальные питатели и программное обеспечение для работы с автоматом в режиме off-line.
При большой номенклатуре ПП, потребуется максимальная гибкость переналадки оборудования. Использование интеллектуальных питателей (с ID номером) и данных компонента на катушке, позволяет машине автоматически проверять и контролировать местоположение установленного питателя. Оператор может визуально проверять состояние каждого питателя в базе по LED-индикатору.
Независимо от того, в какой слот оператор поместил питатель в базе, машина автоматически распознает место положение данного питателя в базе, и установочная головка автоматически перемещается в нужную позицию захвата компонентов. Это значительно снижает время переналадки, уменьшает до минимума вероятность ошибки оператора и повышает производительность, что особенно важно в условиях высоко и среднесерийного производства с большим уровнем номенклатуры изделий.
Технические характеристики установщиков серии M4:
| M4A |
M4E |
M4S |
|
| Габариты ПП |
от 50х50 мм до 460х410 мм |
||
| Толщина ПП |
от |
||
| Скорость размещения по IPC9850 |
14700 комп./час (1608С) 15300 комп./час (SOIC16) |
12500 комп./час (1608С) 11500 комп./час (SOIC16) 3700 комп./час (QFP100) |
14700 комп./час (1608С) 15300 комп./час (SOIC16) 4200 комп./час (QFP100) |
| Тактовое время размещения |
0,18 сек/чип 0,47 сек/TSOP32 |
0,22 сек/чип 0,56 сек/TSOP32 0,82 сек/QFP100 (камера FC05) |
0,18 сек/чип 0,48 сек/TSOP32 0,69 сек/QFP100 (камера FC05) |
| Установочная голова |
4 шпиндельная, система сканирования компонента «на лету», серво-управление |
3 шпиндельная, система сканирования компонента «на лету», серво-управление |
4 шпиндельная, система сканирования компонента «на лету», серво-управление |
| Диапазон устанавливае-мых компонентов |
от 0402 до 22х17 мм (опция: от 0201 до 12х11 мм) |
от 0402 до SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, коннекторы, компоненты нестандартной формы (опция: 0201) |
от 0402 до SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, коннекторы, компоненты нестандартной формы (опция: 0201) |
| Высота компонентов |
15 мм (при максим. высоте ранее установленных компонентов 10,5 мм |
||
| Ёмкость питателей |
60 х |
120 х |
120 х |
| Тип питателей |
Не интеллек-туальные |
Не интеллек-туальные/ интеллек-туальные |
Не интеллек-туальные/ интеллек-туальные |
| Конвейер |
SMEMA (слева/направо) |
||
| Сжатый воздух |
5-6 бар, 35 л/мин, сухой, безмаслянный |
5-6 бар, 46 л/мин, сухой, безмаслянный |
5-6 бар, 46 л/мин, сухой, безмаслянный |
| Энерго-потребление |
1,5 кВт (3-ёх фазное) |
||
Установщик компонентов M4E (I-Pulse, Yamaha Motor Group, Япония)
Установщик компонентов M3PLUS (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Многофункциональный автомат поверхностного монтажа М6ex (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Выпуском на рынок автомат серии M6ex компания i-PULSE существенно упростила своим пользователям задачу, в которой должны с успехом решаться 3 основные задачи – это наименьшая стоимость, возможность ставить корпуса от 01005 включительно и высокая гибкость. Автомат M6ex будет достойной заменой автомата M4e ставшего популярным среди российских пользователей.
|
Параметр |
Описание |
|
Габариты ПП (Д х Ш) |
от 50 х |
|
Толщина ПП |
от 0,5 до |
|
Направление/Скорость конвейера |
направление с лева на право, 420 мм/с, функция "мягкая" остановка |
|
Скорость размещения |
19 000 комп/час CHIP 17 400 комп/час SOIC16 6 300 комп/час QFP100 |
|
Точность размещения (µ+3σ) |
CHIP 50 микрон |
|
Точность размещения (µ+3σ) |
QFP 35 микрон (камера нижнего обзора) |
|
Угол размещения |
+/- 180 град., разрешение 0.022º |
|
Управление по оси Z |
6
шпинделей размещения, с независимыми сервомоторами, разрешение |
|
Высота компонента |
|
|
Уровень компонентов |
от 01005 до 56х64 мм TSOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, коннекторы, компоненты нестандартной формы и др. |
|
Макс. загрузка питателей |
120
типов (для лент |
|
Габариты (Д х Г х В), вес |
1750 х 1500 х |
|
Питание |
3-фазы 380 В ±10%, 50 Гц, 1,5 кВт |
|
Потребление воздуха |
5-6 Бар, 69 л/мин |
Более подробную техническую информацию об автомате M6ex можно получить из брошюры (на русском языке) перейдя по данной ссылке.
Автоматы поверхностного монтажа серии M8 (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Компания i-PULSE не перестаёт удивлять пользователей широким спектром представляемой продукции для автоматизированного поверхностного монтажа. Встречайте компактный, скоростной, гибкий автомат серии M8! Данную серию можно отнести как к мелкосерийному производству, так и к среднесерийному/крупному производству. Помимо того, что ширина автомата ровно 1 метр, а вес автомата всего 1 тонна, их отличительной особенностью является возможность самостоятельно сконфигурировать все необходимые опции для работы, которые необходимы для сборки именно Ваших типов печатных плат (тип конвейера, камеры технического зрения, кол-во шпинделей на монтажной голове, тип баз для питателей и пр.).
Более подробную техническую информацию об автоматах серии M8 можно получить из брошюры (на русском языке) перейдя по данной ссылке.
Многофункциональный установщик компонентов М6 (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Оборудование компании i-PULSE собирается по самым непревзойденным канонам обработки поверхностей металла и передовым достижениям в области электроники.
Заявленная производителем точность является не относительной, а абсолютной!
Полностью независимое управление по оси вращения и оси Z для каждого из 6 шпинделей.
Входящая в базовый комплект фиксированная камера для безостановочного распознавания для всего диапазона компонентов от 01005 до 56х64 мм
Максимальный размер ПП 510х460 мм
Автоматическая регулировка ширины конвейера в базовой конфигурации автомата
Абсолютно новый тип надёжной фиксации ПП толщиной от 0,4 до 4,8 мм без поддерживающих пинов для разной толщины ПП.
Применение нового типа насадок со встроенной пружинной снижает до минимума шоковую нагрузку на микрочип компоненты при захвате.
Встроенный пакет программного обеспечения для CAD-конвертирования, тактовой симуляции, и оптимизации процесса размещения компонентов.
Один тип интеллектуального питателя для 01005, 0201 и 0402 с самым современным типов привода для максимально быстрой и надёжной подачи компонента.
Потребление сжатого воздуха всего 69 литров в минуту при максимальной скорости размещения более 20 000 комп./час.
Сохранение абсолютной точности размещения в 25 микрон даже при работе с шагом 0,3 мм Fine Pitch и с диаметром вывода BGA 0,2 мм
Лазерный блок проверки компланарности выводов микросхем может быть установлен по Вашему желанию.
Технические характеристики
|
Параметр |
Описание |
|
Габариты ПП (Д х Ш) |
от 50 х |
|
Толщина ПП |
от 0,4 до |
|
Система фиксации ПП |
универсальная для любой толщины ПП |
|
Направление/Скорость конвейера |
направление с лева на право, 420 мм/с, функция "мягкая" остановка |
|
Регулировка ширины конвейера |
автоматическая |
|
Скорость размещения |
20 700 комп/час CHIP 17 500 комп/час SOIC16 5 500 комп/час QFP100 |
|
Тактовое время |
0,12 c/CHIP |
|
Точность размещения (ч+3σ) |
CHIP 40 микрон |
|
Точность размещения (ч+3σ) |
QFP 25 микрон (камера нижнего обзора) |
|
Угол размещения |
+/- 180 град., разрешение 0.015º |
|
Управление по оси Z |
6
шпинделей размещения, с независимыми сервомоторами, разрешение |
|
Управление по оси Θ |
6
шпинделей размещения, с независимыми сервомоторами, разрешение |
|
Высота компонента |
|
|
Уровень компонентов |
от 01005 до 56х64 мм TSOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, коннекторы, компоненты нестандартной формы и др. |
|
Носители компонентов |
лента от
8 до |
|
Контроль захвата |
вакуумный, тех. зрение |
|
Макс. загрузка питателей |
120
типов (для лент |
|
Высота подачи ПП |
900 +/- |
|
Габариты (Д х Г х В), вес |
1750 х 1530 х |
|
Питание |
3-фазы 380 В +10%, 50 Гц, 1,65 кВт |
|
Потребление воздуха |
5-6 Бар, 69 л/мин |
Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 (i-PULSE, Yamaha Motor Group, Япония)
Серия автоматов M7 компании i-PULSE ориентирована на крупносерийные производства.
В данной серии автоматов обеспечивается эффективное расположение питателей и высокая скорость размещения до 60 000 компонентов в час.
Благодаря массивной станине весом свыше 1 600 кг и ручной доводке поверхности станины до микронного уровня, автомат размещает компоненты от 01005 с абсолютной точностью размещения 25 микрон (µ ± 3σ).
На выбор заказчику предлагается три модели автомата серии M7.
Технические характеристики установщиков i-PULSE M7
M7-3L
|
M7-3S  |
M7-2L |
||
| Габариты ПП, максимальные | 330х410 мм (3 ПП) 510х410 мм (2 ПП) 1290х410 мм (1 ПП) | 330х150 мм | 510х410 мм (2 ПП) 1290х410 мм (1 ПП) | |
| Габариты ПП, минимальные | 50х30 мм | |||
| Толщина ПП | от 0,4 мм до 4,8 мм | |||
| Скорость размещения, по IPC9850 Тактовое время | 55 000 комп./час 0,065 сек/чип | 55 000 комп./час 0,065 сек/чип | 37 500 комп./час 0,095 сек/чип | |
| Абсолютная точность размещения, µ ± 3σ | 40 микрон (чип) 25 микрон (IC) | |||
| Установочная голова |
 8 ми шпиндельная, шаг между насадками 15 мм, независимое управления по оси Z и по оси Q |
|||
| Число голов, кол-во насадок | 3, 24 | 3, 24 | 2, 16 | |
| Система центрирования |  Видеокамера сканирующего типа – безостановочное распознавание |
|||
| Диапазон устанавливаемых компонентов | от 01005 до 24х24 мм (IC), Упаковка – лента шириной от 8 до 56 мм, пеналы | |||
| Высота компонентов | 15 мм | |||
| Ёмкость питателей | 164 х 8 мм лент | 82 х 8 мм лент | 164 х 8 мм лент | |
| Тип питателей | Не интеллектуальные/интеллектуальные | |||
| Конвейер | SMEMA (слева/направо), высота 900 ± 20 мм | |||
| Сжатый воздух | 5 бар, 276 л/мин, сухой, безмаслянный | |||
| Внешние габариты, вес | 1990х1695х1450 мм, ≈ 2300 кг | 1990х1350х1450 мм, ≈ 2000 кг | 1990х1695х1450 мм, ≈ 2200 кг | |
| Энергопотребление | 3,2 кВт (3-ёх фазное) | |||
Смотреть описание в формате pdf
Просмотр видеоролика 
