Санкт-Петербург
+7(812) 334-55-66
Москва
+7(495) 632-02-92

Флюс PRO SELECTIVE (на основе спирта)

Запросить цену

Технические характеристики

Pro-Selective

Флюс PRO Selective компании Solder Chemistry разработан для электронной техники, специально для работы с современным оборудованием для пайки электронных компонентов в соответствии со стандартами сборки, SMT-технологиями и для селективной пайки.

Флюс PRO Selective содержит спирторастворимую основу со специально подходящими активаторами, которые обеспечивают великолепные свойства пайки при помощи данного флюса. Флюс PRO Selective показывает хорошие активирующие свойства на смачиваемых участках. Технологический процесс пайки стандартных соединений, SMT-нанесения и селективной пайки выполняется превосходно, особенно если следует паять смачиваемые контакты.

Флюс PRO Selective не содержит хлориды, галогены и соответствует международным стандартам ISO 9454/1 - 1.2.3 A и JPC J - STD - 004. После пайки у плат – стандартный внешний вид.

Флюс PRO Selective обеспечивает пользователю значительную экономическую выгоду благодаря непревзойденной эффективности. Крайне незначительные остатки после использования обеспечивают высокую экономичность и превосходное качество пайки компонентов.

Флюс PRO Selective подходит для всех автоматических процессов пайки для производства электроники. Применение данного флюса на печатной плате возможно всеми известными способами. Флюс PRO Selective разработан для пайки волной, двойной волной и особенно для селективной пайки. Флюс термически стабилен в течение всего процесса пайки.

Физические характеристики:
Цвет: янтарный
Вязкость при 20°C: 0,838 г/см³
Содержание сухого вещества: 7,5 %
Содержание галогенов: отсутствует
Тип флюса: lSO 9454/1-1.2.3.A/ IPC-J-STD-004
Растворитель: PRO SOLVENT I
Характеристика удаления остатков флюса: безотмывная
Рекомендованная отмывочная жидкость: Decotron CP381
Способ нанесение: погружение, капельно, распылением
Область применения: селективная пайка

Предварительный нагрев:

Обычно температура предварительного нагрева, если ее измерить на стороне печатной платы, должна быть от 90°C до 12O°C.


Скорость пайки:

Рекомендуемая скорость волны пайки: от 1.0 до 2.0 м/мин.


Температура пайки:

Температура не должна подниматься выше 260°C.


Специальные советы:

Флюс PRO Selective был протестирован на усвояемость с обычно используемыми материалами в производстве электроники. Тем не менее, пользователю всегда рекомендуется протестировать флюс на его усвояемость с используемыми синтетическими материалами. Остатки флюса при конкретных условиях использования также должны быть проверены пользователем для полной безопасности компонента. Особенно, если пайка происходит при высокой температуре и влажности (например, >90% относительной влажности). Если во время использования, даже на короткий период, компонент увлажняется, необходимо соблюдать соответствующие меры предосторожности.