Улучшения качества процесса пайки, а следовательно и конечной продукции, можно достичь путем отслеживания и управления термопрофилем паяемой печатной платы или управления термопрофилем систем пайки и непрерывным мониторингом их функционирования.
Принцип термопрофилирования основан на количественном измерении составляющих температурно-временной характеристики и определении их соответствия требуемым допускам. Это соответствие и есть критерий определения качества пайки.
Метод термопрофилирования состоит в том, что данные о профиле собираются с многочисленных термопар, стратегически располагаемых на печатной плате.
Отслеживание термопрофиля дает следующие преимущества:
В процессе пайки температурно – временная информация записывается в память устройства, либо передается в режиме реального времени на ПК, с помощью специализированного ПО, отображается на мониторе оператора. Таким образом, оператор (технолог, инженер) с помощью ПО, может проанализировать полученные характеристики и отрегулировать настройки системы пайки, а также сохранить, редактировать полученный профиль, использовать его для настройки других систем и т.д.