Ремонтный центр для установки, пайки и выпайки BGA/SMD
Арт. 000574
Ремонтный центр для установки, пайки и выпайки BGA/SMD
Арт. 000574
Пайка SMD (от англ. surface mounted device) — технология поверхностного монтажа микросхем и дискретных элементов (в том числе BGA-компонентов), которая нуждается в особом паяльном оборудовании как при первичном выполнении работ, так и во время ремонта.
Ремонтный центр включает в свой состав микроустановщик MPL 3100 и систему конвекционной пайки ST 325,нижний подогреватель, штатив.
Микроустановщик предназначен для установки BGA-,Micro-BGA и Finepitch-компонентов с системой призм для одновременного обзора низа компонента и верха посадочного места, позволяет осуществлять качественный реболлинг. Имеет встроенную цветную видеокамеру, моторизованные подъем/опускание компонента, моторизованные зуммирование и фокусировка, устройство плавного захвата/установки компонента (без монитора). Система ST 325 предназначена для качественного монтажа/демонтажа BGA/SMD. Отсоединив паяльную головку от штатива ST 325 можно использовать в ручном режиме для пайки компонентов на паяльную пасту.
Почему именно конвекционный метод?
Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом, так как только активная конвекция, т.е. перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема.
BGA-компоненты сконструированы именно в расчете на конвекционную технологию пайки. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. При ремонте и в экспериментальном производстве необходима установка, способная точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента. Именно этим требованиям отвечает данная система с удачным соотношением параметров цена/функциональность.
Для чего нужен термопрофиль?
Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.
При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым. Также при пайке с помощью инфракрасного излучателя невозможно точно контролировать температуру компонента. Т.к. различные материалы из которых изготовлен компонент имеют разную отражающую способность. При пайке происходит нагрев не только компонента, но и довольно большой области вокруг него, что приводит к короблению печатной платы либо может привести к перегреву соседних компонентов. Поэтому конвекционный метод зарекомендовал себя на всех крупных производствах как гражданского назначения так и военного.
Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.
Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля:
Характеристики ST 325:
Поставка MPL3100 включает следующие части:
Технические данные:
Требования к монитору:
Ремонтный центр включает в свой состав микроустановщик MPL 3100 и систему конвекционной пайки ST 325,нижний подогреватель, штатив.
Микроустановщик предназначен для установки BGA-,Micro-BGA и Finepitch-компонентов с системой призм для одновременного обзора низа компонента и верха посадочного места, позволяет осуществлять качественный реболлинг. Имеет встроенную цветную видеокамеру, моторизованные подъем/опускание компонента, моторизованные зуммирование и фокусировка, устройство плавного захвата/установки компонента (без монитора). Система ST 325 предназначена для качественного монтажа/демонтажа BGA/SMD. Отсоединив паяльную головку от штатива ST 325 можно использовать в ручном режиме для пайки компонентов на паяльную пасту.
Почему именно конвекционный метод?
Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом, так как только активная конвекция, т.е. перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема.
BGA-компоненты сконструированы именно в расчете на конвекционную технологию пайки. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. При ремонте и в экспериментальном производстве необходима установка, способная точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента. Именно этим требованиям отвечает данная система с удачным соотношением параметров цена/функциональность.
Для чего нужен термопрофиль?
Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.
При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым. Также при пайке с помощью инфракрасного излучателя невозможно точно контролировать температуру компонента. Т.к. различные материалы из которых изготовлен компонент имеют разную отражающую способность. При пайке происходит нагрев не только компонента, но и довольно большой области вокруг него, что приводит к короблению печатной платы либо может привести к перегреву соседних компонентов. Поэтому конвекционный метод зарекомендовал себя на всех крупных производствах как гражданского назначения так и военного.
Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.
Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля:
Характеристики ST 325:
- Электропитание 220В, 50 Гц, 575 Вт
- Размеры блока 134 х 245 х 264 мм (H x W x D)
- Вес 4,5 кг
- Диапазон температур 176-4820С
- Воздушный поток 5-22 slpm
Поставка MPL3100 включает следующие части:
- Базовая система
- Вакуумная помпа ( 220-230 В/ 100-110 В)
- Вакуумные насадки 4 и 10 мм
- Пульт управления (кабельное подсоединение)
- Калибровочная плата с калибр. насадкой
- Инструмент для калибровки системы (ключи)
Технические данные:
- Максим. Размер ПП 275 х 430 мм
- Максим. поле обзора 40 х 40 мм
- Миним. поле обзора 9 х 9 мм
- Регулировка стола по Х/У 5 мм
- Точность настройки Х/У 0,02 мм
- Вращение компонента 360
- Габариты 380х720х460 мм
- Вес 18 кг
- Питание 110-230 В, 50-60 Гц
Требования к монитору:
- Разрешение по горизонтали миним. 470 ТВ линий
- Тип Цветной (рекомендация: плоский - FLAT)
- Тип сигнала PAL (FBAS)
- Данное устройство может поставляться, как отдельный модуль, и как встроенный элемент. Например, совмещение с ручным или полуавтоматическим манипулятором серии EXPERT