Система оптической инспекции MIRTEC 3D АОИ MV-6e OMNI / MV-6em OMNI
Арт. 007388
- Узкая модульная конструкция
- Автоматические оптические инспекции серии MV-6em OMNI обладают небольшими габаритными размерами, в то же время, обеспечивают надежную высокоскоростную 3D инспекцию
|
Система оптической инспекции MIRTEC 3D АОИ MV-6e OMNI / MV-6em OMNI
Арт. 007388
Серия M V-6e OMNI / MV-6em OMNI это автоматические установки оптической инспекции полного 3D контроля. Установки серии оснащаются:
основной камерой 25 Мегапикселей, цифровыми проекторами структурированного освещения в количестве 8ми штук, боковыми камерами 18 Мегапикселей, многоцветовой 8-ми фазной системой подсветки. Установки серии способны проводить инспекцию чип-компонентов 03015 (мм).
ОСОБЕННОСТИ:
1. Узкая модульная конструкция
Автоматические оптические инспекции серии MV-6em OMNI обладают небольшими габаритными размерами, в то же время, обеспечивают надежную высокоскоростную 3D инспекцию.
2. Прецизионные 3D измерения по лучшей в мире технологии
Проекционный муаровый модуль создает направленное с четырех сторон на объект структурированное освещение, что позволяет получить 3D изображение для быстрой и точной инспекции.
Восьмипроекторная цифровая технология
— Получение 3D без слепых зон с 4мя 3D проекциями
— Инспекция компонентов различной высоты с различной частотой муаровой сетки
— Совместная работа с основной камерой для полного 3D покрытия и наилучшего качества инспекции
1. Узкая модульная конструкция
Автоматические оптические инспекции серии MV-6em OMNI обладают небольшими габаритными размерами, в то же время, обеспечивают надежную высокоскоростную 3D инспекцию.
2. Прецизионные 3D измерения по лучшей в мире технологии
Проекционный муаровый модуль создает направленное с четырех сторон на объект структурированное освещение, что позволяет получить 3D изображение для быстрой и точной инспекции.
Восьмипроекторная цифровая технология
— Получение 3D без слепых зон с 4мя 3D проекциями
— Инспекция компонентов различной высоты с различной частотой муаровой сетки
— Совместная работа с основной камерой для полного 3D покрытия и наилучшего качества инспекции
3. Первая в мире 25 Мегапиксельная камера высокого разрешения
25 Мегапиксельная видеосистема нового поколения оснащенная системой передачи данных CoaXPress. Новое решение обеспечивает прирост производительности на 40% при увеличении скорости передачи данных в 4 раза.
25 Мегапиксельная видеосистема нового поколения оснащенная системой передачи данных CoaXPress. Новое решение обеспечивает прирост производительности на 40% при увеличении скорости передачи данных в 4 раза.
- Уникальная 25 Мегапиксельная камера.
- Система передачи данных CoaXPress.
- Большая область зрения (FOV) для высокой производительности.
- Высокоточная камера 7,7 мкм для проверки 03015.
- Увеличение скорости обработки данных на 40% с новым интерфейсом.
4. Восемь уровней разноцветной подсветки для прецизионной инспекции
Получение четкого изображения благодаря 8и различным вариантам подсветки обеспечивает качественное выявление дефектов.
- Обнаружение изменения цвета в зависимости от угла отражения.
- Идеальная система для определения подъема выводов и чипов.
- Высокая точность проверки качества пайки.
Боковые камеры 18М пикс 4 камеры инспекции по углом.
Решение для проверки J и QFP выводов.Проверка всей платы.
25 Мегапиксельная видеосистема нового поколения оснащенная системой передачи данных CoaXPress. Новое решение обеспечивает прирост производительности на 40% при увеличении скорости передачи данных в 4 раза.
- Уникальная 25 Мегапиксельная камера
- Система передачи данных CoaXPress
- Большая область зрения (FOV) для высокой производительности
- Высокоточная камера 7,7 мкм для проверки 03015
- Увеличение скорости обработки данных на 40% с новым интерфейсом
Получение четкого изображения благодаря 8и различным вариантам подсветки обеспечивает качественное выявление дефектов.
- Обнаружение изменения цвета в зависимости от угла отражения
- Идеальная система для определения подъема выводов и чипов
- Высокая точность проверки качества пайки
Боковые камеры 18М пикс
- 4 камеры инспекции по углом
- Решение для проверки J и QFP выводов
- Проверка всей платы
Уверенность операторов
- Удобный графический интерфейс
- Автоматическая система обучения простота работы для начинающих
- Архивация данных сохраняет место.
Модель | MV-6e OMNI | MV-6em OMNI | MV-6DL OMNI |
---|---|---|---|
Максимальный размер печатной платы In-line АОИ |
50 x 50 ~ 480 x 460 мм |
50 x 50 ~ 310 x 280 мм |
50 x 50 ~ 460 x 300 мм (2 конв.) 50 x 50 ~ 460 x 590 мм (1 конв.) |
Габаритные размеры (мм) |
1 080(Ш) x 1 470(Г) x 1 560(В) |
900(Ш) x 1 290(Г) x 1 560(В) |
1,080(Ш) x 1 610(Г) x 1 560(В) |
Вес |
около 950 кг |
около 870 кг |
около 1 010 кг |
Общие характеристики | |
---|---|
OMNI-VISION 3D / 2D технология инспекции |
|
3D технология инспекции |
8 цифровых проектора по муарового освещения |
Точность по высоте |
±3μm |
3D / 2D Максимальная скорость инспекции |
|
25 Megapixel Camera (CXP) |
7.7 μm - 1 460 мм2 / с |
15 Megapixel Camera (CXP) |
15 μm - 4 260 мм2 / с 10 μm - 1 890 мм2 / с |
2D Максимальная скорость инспекции |
|
25 Megapixel Camera (CXP) |
7.7 μm - 4 593 мм2 / с |
15 Megapixel Camera (CXP) |
15 μm - 10 716 мм2 / с 10 μm - 5 080 мм2 / с |
Характеристики |
|
Система подсветки |
8 фазная многоцветная коаксиальная |
Боковые камеры (Опция) |
18/10 Мегапикселей (4 шт.) |
Программное обеспечение |
Стандарт - Built-in SPC, Built-in Repair, RDS Опция - RRS, IRS, OLTT, SPC Server System, ePM-AOI |
Максимальная расстояние сверху |
45 мм |
Максимальная расстояние снизу |
50 мм |
Толщина печатной платы |
Стандарт - 0.5 мм ~ 3 мм Опция - 0.5 мм ~ 5 мм |
Максимальный вес печатной платы |
4 кг |
Максимальный измеряемый размер |
7.7 μm - 03015 (мм) / 0.3 шаг (мм) 15 μm - 0603 Chip (мм) / 0201 чип (дюйм) / 0.4 шаг (мм) 10 μm - 03015 (мм) / 0.3 шаг (мм) |
Система позиционирования |
X/Y оси, Сервопривод |
Подключение электричества |
Одна фаза 200~240V 50~60Hz, 1.1 кВт |
Подключение воздуха |
5 кгф /см2 (0.5 MPa) |